728x90 삼성전자15 삼성전자 Exynos 부할의 조건은 이전 글에서 파운드리 및 LSI 사업부에 대해서 정리를 했었다. https://oldnews.tistory.com/11 위탁 -> 생산 에서 자체 설계 -> 생산으로 단축하려는 시도이며 역내 공급망을 갖추고자 하는" data-og-title="삼성전자 Custom SoC 사업 확대" data-og-type="article" data-ke-align="alignCenter" data-ke-type="opengraph"> 삼성전자 Custom SoC 사업 확대Covid-19 팬더믹으로 여러 생각, 관점이 변화가 있어 보인다. 글로벌 공급망과 위탁을 이용해 설계 -> 위탁 -> 생산 에서 자체 설계 -> 생산으로 단축하려는 시도이며 역내 공급망을 갖추고자 하는oldnews.tistory.com 곧 Exynos.. 2024. 6. 4. None 내일의 시황? 반도체다! ETF 자금유입을 보면서 이렇게 반도체 ETF 가 다양했나 싶다. 22년 이전 삼성전자가 독보적일 때는 골라 볼 만한 ETF가 드물었는데 많이도 다양해 졌다. 그리고... AI에 필요한 반도체 생산에 시선이 모두 쏠려 있기 때문인지 그곳에 돈이 몰린다. KODEX Top5plusTr 도 45%가 SK하이닉스+삼성전자 이다. AI 추론칩 팹리스가 빨리 상장해서 관련 ETF가 나오는 날을 기대해 본다. 2024. 3. 18. Industries HBM3E 현황, 24/3월 HBM 은 메모리를 다층으로 쌓아 CPU/GPU/SoC 와 하나의 die 에 통합하는 패키징이다. 앞 글에서 HBM 개발 마일스톤을 살펴보았다. 2024.02.15 - [Notes] - [반도체] HBM, PIM [반도체] HBM, PIM HBM 단일 DRAM 모듈은 32개, 64개 등의 핀과 프로세서가 연결되야해서 프로세스 주변에 여러개의 데이터 버스를 배치하게 된다. HBM 메모리는 실리콘관통전극 TSV(Through Sillion Via) 기술을 이용해 여러 oldnews.tistory.com 현재 업계 (삼성/하이닉스/마이크론)은 HBM3E 를 양산/개발하고 있다. HBM3E 8단/24GB 양산 - SK하이닉스, 마이크론 --> Nvidia HBD3E 12단/36GB 개발 - 삼성전 HPC 가속기.. 2024. 3. 8. Industries 이전 1 2 3 4 5 다음
