728x90 HBM3E1 HBM3E 현황, 24/3월 HBM 은 메모리를 다층으로 쌓아 CPU/GPU/SoC 와 하나의 die 에 통합하는 패키징이다. 앞 글에서 HBM 개발 마일스톤을 살펴보았다. 2024.02.15 - [Notes] - [반도체] HBM, PIM [반도체] HBM, PIM HBM 단일 DRAM 모듈은 32개, 64개 등의 핀과 프로세서가 연결되야해서 프로세스 주변에 여러개의 데이터 버스를 배치하게 된다. HBM 메모리는 실리콘관통전극 TSV(Through Sillion Via) 기술을 이용해 여러 oldnews.tistory.com 현재 업계 (삼성/하이닉스/마이크론)은 HBM3E 를 양산/개발하고 있다. HBM3E 8단/24GB 양산 - SK하이닉스, 마이크론 --> Nvidia HBD3E 12단/36GB 개발 - 삼성전 HPC 가속기.. 2024. 3. 8. Industries 이전 1 다음
