728x90 PIM1 [반도체] HBM, PIM HBM 단일 DRAM 모듈은 32개, 64개 등의 핀과 프로세서가 연결되야해서 프로세스 주변에 여러개의 데이터 버스를 배치하게 된다. HBM 메모리는 실리콘관통전극 TSV(Through Sillion Via) 기술을 이용해 여러개의 DRAM을 쌓아 1024개 이상의 데이터버스를 프로세스에 연결할 수 있게한다. - 4GB HBM Dram 비밀, 2016/1/19, 삼성전자 HBM 세대 / 개발 로드맵 트렌드포스에 따르면 전 세계 HBM 시장 규모는 2023년 39억달러(약 5조2000억원)에서 2027년 89억달러(약 11조8000억원)로 커질 전망이다. HBM 패키징 기술 SK하이닉스는 'MR-MUF(Mass Reflow Molded Underfill)' 내부 공간 전체에 열을 가해 납땜을 진행하고 칩 .. 2024. 2. 15. Notes 이전 1 다음
