HBM 은 메모리를 다층으로 쌓아 CPU/GPU/SoC 와 하나의 die 에 통합하는 패키징이다.
앞 글에서 HBM 개발 마일스톤을 살펴보았다.
2024.02.15 - [Notes] - [반도체] HBM, PIM
[반도체] HBM, PIM
HBM 단일 DRAM 모듈은 32개, 64개 등의 핀과 프로세서가 연결되야해서 프로세스 주변에 여러개의 데이터 버스를 배치하게 된다. HBM 메모리는 실리콘관통전극 TSV(Through Sillion Via) 기술을 이용해 여러
oldnews.tistory.com
현재 업계 (삼성/하이닉스/마이크론)은 HBM3E 를 양산/개발하고 있다.
- HBM3E 8단/24GB 양산 - SK하이닉스, 마이크론 --> Nvidia
- HBD3E 12단/36GB 개발 - 삼성전
HPC 가속기에 HBM 이 쓰이거나 예정(AMD)이다.
HBM 양산 3사의 시장 점유율.
https://www.thescoop.co.kr/news/articleView.html?idxno=301046
“엔비디아 변심한다면…” SK하이닉스 불안한 질주 [시크한 분석] - 더스쿠프
# 반도체 관련주가 들썩이고 있다. 흥미로운 점은 국내 반도체 빅2의 주가가 다르게 움직이고 있다는 거다. 박스권에서 벗어나지 못하는 삼성전자와 달리 SK하이닉스의 주가는 우상향하고 있다.
www.thescoop.co.kr
https://weekly.donga.com/economy/article/all/11/4780171/1
마이크론 판 흔들기로 가열되는 HBM 개발 각축전
“마이크론의 반격은 예견된 일이다. 대만에 HBM3E 생산 공장을 새롭게 짓고 한국 엔지니어를 대규모로 스카우트하는 등 계속해서 준비를 해왔다. 이번 양산을 계기로 시장에 전환점…
weekly.donga.com
https://www.planetanalog.com/high-bandwidth-memory-hbm-and-fpgas/
High Bandwidth Memory (HBM) and FPGAs - Planet Analog
An emerging issue in the computing industry over the last several years is the bandwidth gap between the major communication interfaces (PCIe, Ethernet, USB, etc.), and the external memory interfaces (typically DDR3/4).
www.planetanalog.com
GDDR7
https://n.news.naver.com/mnews/hotissue/article/081/0003435427?type=series&cid=1057683
HBM 돌풍에도 건재한 GDDR 메모리…GDDR7 메모리가 온다 [고든 정의 TECH+]
GDDR은 이름처럼 그래픽 카드를 위해 만들어진 고속 메모리입니다. 초기 그래픽 카드는 일반 SDR, DDR 메모리를 사용했지만, 처리해야 하는 그래픽 데이터의 양이 갈수록 커지면서 PC용 메모리로는
n.news.naver.com
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