엑시노스 2600 진행 (25/10/1)

 

 

25/9/29일 기사에 따르면 엑시노스2600 을 SF2 공정에 웨이퍼 투입이 시작되었다 한다

 

복수의 보고서는 SF2 는 2nm 미세공정으로 수율이 1분기 30%에서 3분기까지 50% 달성했다고 알려지고 있다. 

 

나아가 연말까지 수율을 60~70% 수준으로 끌어올린다는 목표다.

 

TSMC와의 경쟁을 위해 2나노 웨이퍼 가격을 2만 달러로 책정한 것으로 전해졌는데, 이는 TSMC 예상 가격 3만 달러보다 약 33% 낮은 수준이다. [1][2][3]

 

 

 

 

엑시노스 2600 양산을 SF2 에서 진행한다는 것은 국내와 유럽 모델에 엑시노스 2600, 북미와 중국에 퀄컵 스냅드래곤 AP 를 채택할 가능성이 높다.

 

현재 SF2의 2나노 공정은 프리퍼네트웍스(PFN), 암바렐라, 에이디테크놀로지 등이 칩 개발을 진행중이다. 

 

얼마전 테슬라의 AI칩 A16칩은 2세대 2nm 공정인 SF2P 에서 생산될 예정이다.

 

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엑시노스 2600이 테이프 아웃되어 웨이퍼 단계로 넘어간 것이이다.

반도체 Application Chip은 설계(팹리스 등), 파운드리, 패키징/테스트(OSAT), 제품으로 출시된다.

 

https://wikidocs.net/280137, 삼코치의 '반도체 디지털/아날로그/레이아..., 위키독스

 

파운드리 단계의 SF2 공정에 웨이퍼에 배선과 트랜지스트를 인쇄하는 단계를 거친다.

 

https://wikidocs.net/280137, 삼코치의 '반도체 디지털/아날로그/레이아..., 위키독스

 

 

파운드리 공정을 10~11월초에 걸쳐 팹 아웃으로 예상된다,  팹 아웃후에 웨이퍼 테스트, 패키지 테스트 등이 이어진다.

 

https://wikidocs.net/280137, 삼코치의 '반도체 디지털/아날로그/레이아..., 위키독스

 

 

 

2025년 상반기 삼성전자 MX(모바일 경험) 의 AP 관련 원재료 매입 비용이 7조8000억원으로 외부 조달 비중이 커지는 상황에서 자체 AP 생산으로 상당한 원가 절감을 기대할 수 있다. [2]

 

AP 의 패키징을 하는 주요 업체가 주목받고 있다.

 

• 하나마이크론: 삼성전자 모바일 AP의 최종 제품을 테스트하는 유일한 후공정 업체로, AP가 설계된 대로 제 성능을 발휘하는지 검사한다. 
• LB세미콘은 삼성전자에 반도체 후공정(범핑, 테스트 등) 서비스를 제공하는 주요 협력사로, 최근 삼성전자의 CIS(이미지센서)와 AP(애플리케이션 프로세서) 테스트 사업에서 큰 비중을 차지하고 있다.
• 네패스아크: 파운드리 기업에서 제조한 시스템 반도체를 넘겨받아 제대로 작동하는지 검사하는 일을 전문으로 한다. 
• 두산테스나: 네패스아크와 함께 2025년 3월 웨이퍼 테스트를 담당하는 업체이다. 

 

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[1] https://www.thebell.co.kr/free/Content/ArticleView.asp?key=202509291536115240109172&svccode=04

삼성전자 파운드리 반격, '엑시노스2600' 양산 돌입

 

 

[2] https://www.g-enews.com/article/Global-Biz/2025/10/202510021020482356fbbec65dfb_1

[실리콘 디코드] 삼성전자, 2나노 수율 50% 확보…'엑시노스 2600' 양산 개시 - 글로벌이코노믹

 

 

 

[3] https://kbench.com/?q=node/271925

삼성, 갤럭시S26 프로 탑재 '엑시노스 2600' 양산 돌입…수율 50% 달성 | 케이벤치 주요뉴스

 

 

[4] https://www.asiae.co.kr/article/2025093009461598591

[특징주]'메모리 슈퍼사이클' 전망에 반도체 후공정 기업 주가↑ - 아시아경제

 

https://wikidocs.net/280137

8.2 Fabless → Foundry → Packaging 프로세스 한눈에 보기

 

 

https://www.thebell.co.kr/free/content/ArticleView.asp?key=202509300733060120102187

'HBM4 총력' 삼성전자, 시스템반도체 후공정 외주 확대