삼성전자 Exynos 부할의 조건은

이전 글에서 파운드리 및 LSI 사업부에 대해서 정리를 했었다.

 

https://oldnews.tistory.com/11

 

곧 Exynos 2500 의 윤곽이 나타날 것 같다.

 

Exynos 2500 

 

삼성파운드리 2022/6월 3nm GAA 공정 시작, 주요 고객이 없다.

엑시노스 2500는 EDA기업 시놉시스와 협업해 3nm 기반 고성능 모바일 시스템온칩(SoC)의 시제품 개발(테이프아웃)에 성공했다고 밝혔다

테이프아웃은 IP와 팹리스 기업이 파운드리에 설계도를 전달하는 것으로 양산 전 단계를 의미한다.

Exynos2500은 삼성파운드리의 3nm GAA 로 양산될 것이다.

 

https://smartphonemagazine.nl/ko/2024/05/05/%EC%82%BC%EC%84%B1-%EA%B3%A0%EA%B8%89-3nm-%EA%B8%B0%EC%88%A0%EB%A1%9C-%EC%A0%9C%EC%9E%91%EB%90%9C-%ED%98%81%EC%8B%A0%EC%A0%81%EC%9D%B8-exynos-2500-%ED%94%84%EB%A1%9C%EC%84%B8%EC%84%9C-%EA%B3%B5/

삼성, 고급 3nm 기술로 제작된 혁신적인 Exynos 2500 프로세서 공개 예정

 

 

 

이번 3nm GAA로 양산한 Exynos 2500이 갤럭시 S25 에 탑재 가능성 높아진다.

 

갤럭시 S25에 탑재할 다음 세대 퀄컴 스냅드래곤8 4세대 AP는 TSMC의 3나노 N3E에서 양산된다.

그래서 삼성이 Exynos2400의 안정감을 바탕으로 S25에 Exynos 를 확대해 탑재할 가능성이 커진다.

https://www.sedaily.com/NewsView/2D981MINHQ

 

 

https://www.sedaily.com/NewsView/2D981MINHQ

코드명 '솔로몬'…삼성, 갤S25에 3나노 엑시노스 탑재 [biz-플러스]

 

 

https://www.mk.co.kr/news/business/11017528

“최고 두뇌 가려보자”…퀄컴·삼성 경쟁 불붙었다 - 매일경제

 

 

하나마이크론은 삼성전자 시스템LSI사업부가 개발한 모바일 AP 최종 제품을 테스트하는 유일한 후공정(OSAT) 업체다.

 

Exynos 2500 양산 때문인지 하나마이크론의 테스트 장비를 위한 공장 확장에 나섰다.

 

https://n.news.naver.com/mnews/article/030/0003209677

'엑시노스 커진다' 하나마이크론, 삼성 시스템 반도체 테스트 증설

 

 

 

 

 

퀄컴 스냅드래곤8 4세대

 

24년 9월에 출시 예정이다.

 

TSMC의 3나노 N3E 공정이 첫 적용한다.

 

신형 AP는 최대 4Ghz 로 보고 있으며 긱벤치에서 복합연산기능(*멀티코어) 점수가 1만점 이상으로 예상

 

CPU core 가 2+6 디자인이고 3.3Ghz ~ 4Ghz 에서 동작 할 것으로 예상.

 

스냅드래곤8 4세대는 샤오미15에 탑재 예정

 

삼성전자 S25에 탑재 전망.

 

https://www.tomsguide.com/phones/qualcomm-snapdragon-8-gen-4-everything-were-expecting-from-the-next-big-android-chipset

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4 — Everything we’re expecting from the next big Android chipset

 

 

3nm GAA 공정

2022-6-30일 GAA 기술을 적용한 3nm 파운드리 공정 양산 시작.

 

https://semiconductor.samsung.com/kr/news-events/news/samsung-begins-chip-production-using-3nm-process-technology-with-gaa-architecture/

삼성전자, 세계 최초 3나노 파운드리 양산 | 삼성반도체

 

 

그러나 엑시노스2500을 양산할 3nm 공정의 수율에 대해서는 알려진바 없다.

 

일부 20% 정도로 보기도 하지만 잘 알려진 내용은 없다.

 

다만  올해 초 삼성전자는 6개월 안에 3나노 2세대의 목표 수율을 60%로 잡은 것으로 알려졌다.

 

"TSMC의 3나노 공정 'N3B'의 수율은 55%에 가깝다"

 

https://www.g-enews.com/ko-kr/news/article/news_all/2024052113572731766ed0c62d49_1/article.html

삼성전자 "3나노 수율 안정적, 엑시노스 2500 양산 차질 없다" - 글로벌이코노믹

 

TSMC는 수율이 비교적 높은 것으로 평가 받는데다 지난해 3나노 기반의 AP인 애플 A17을 먼저 공급하며 삼성전자보다 일찍 공정전환을 했다.

 

그래서 삼성의 3nm GAA 공정은 해외 주요 고객에 믿음을 주지 못하는 것은 현재 사실이다.

구글 텐서 칩은 엑시노스 기반으로 G4까지만 삼성파운드리서 양산하고 새로운 G5칩은  2025년 부터 TSMC서 양산한다고 한다.

오는 9월 퀄컴의 차세대 모바일 AP인 스냅드래곤8 4세대가 TSMC의 3나노 2세대(N3E) 공정으로 출시될 전망이다.

애플의 A18 프로세서, 퀄컴의 스냅드래곤8 4세대, 미디어텍 디멘시티 9400 등 제품이 TSMC 3나노 공정인 N3E을 채택할 가능성이 크다고 내다본다. 

 

 

https://kbench.com/?q=node/256313

삼성전자-구글 커스텀 칩 협력 올해가 마지막? TSMC, 2025년 '텐서 G5' 위탁생산 | 케이벤치 주요뉴스

 

https://www.newsis.com/view/?id=NISX20240522_0002744677&cID=10414&pID=13000

삼성·TSMC, 3나노 모바일 AP 격돌…'수율'이 관건

 

https://www.asiatime.co.kr/article/20240527500381

TSMC 아성 도전하는 삼성파운드리…관건은 '3나노 GAA'

 

 

 

 

GAA 3nm 공정과 Exynos 의 미래

 

1. Exynos 2500 양산과 수율 확보가 과제

 

2. AMD 같은 대형 고객과 협업을 통해 수율 확보가 과제

 

28일 반도체업계에 따르면 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 지난 24일 
벨기에 안트베르펜에서 열린 ‘아이멕테크놀로지포럼(ITF) 월드 2024’ 연설을 통해 
3㎚ 게이트올어라운드(GAA) 공정을 통한 차세대 칩 양산 계획을 공개했다.

 

 

https://www.hankyung.com/article/202405288525i

삼성, AMD와 '3나노 협력'…TSMC 추격 시동 건다

 

 

삼성파운드리가 AMD 칩을 3nm 공정에서 양산한다면 새로운 국면을 맞을 것 같다. 하지만...

 

https://www.businesspost.co.kr/BP?command=article_view&num=353579

신영증권 "삼성전자와 AMD 3나노 파운드리 협업 암시, 입지 다질 시점 올 것"

 

 

 

3. 차세대 준비

 

보도에 따르면 삼성은 최근 '테티스(Tethys)'라는 2나노 AP(애플리케이션 프로세서) 개발 프로젝트를 착수한 것으로 전해졌다. 2나노 프로젝트 '테티스'는 2025년 양산 준비가 완료될 것으로 예상된다.

삼성은 앞서 로드맵을 통해 올해 하반기 2세대 3나노 양산을 시작하고 2025년 모바일 향 중심으로 2나노 공정(SF2)을 양산할 계획이라고 밝힌 바 있다. 삼성의 1세대 2나노 공정은 기존 3나노 대비 성능 12%, 전력효율 25% 향상, 면적 5% 감소한 것이 특징이다.

삼성이 언급한 2세대 3나노 칩은 차세대 갤럭시S25 시리즈에 탑재될 엑시노스 2500(가칭)으로 예상된다. 보고서에 따르면 엑시노스 2500 칩은 전력 효율성에서 경쟁 제품인 스냅드래곤 8 4세대 칩을 앞서는 것으로 알려졌다.

 

https://kbench.com/?q=node/256259

삼성전자, 2나노 '엑시노스2600' 개발 착수.. 갤럭시S26 탑재 가능성 | 케이벤치 주요뉴스